福莱盈电子股份有限公司位于苏州高新区金枫路189号，成立于2010年9月13日，并于2020年12月30日改制成为股份制公司，公司注册资本34255万元。

自创立伊始，公司便立足深耕高端印制电路板领域，尤其专注于技术门槛极高的高端柔性板（FPC）及刚挠结合板（Rigid-Flex）的研发、设计与生产，同时布局SMT贴装业务，整体技术水平达国际先进。产品广泛应用于通信、摄像头模组、显示模组、可穿戴设备、汽车电子、载板等前沿及主流领域。历经十五年的专注发展，公司在高端软硬结合板领域已成功打破国外垄断，成长为国内该领域的领军企业之一。

公司重视研发创新，研发投入持续增长，建有数个省、市级认定的企业研发技术中心。在知识产权方面，公司目前已积累了多个自主研发的技术成果，累计申请专利200余项，已获授权70余项，其中授权发明专利占比高达49%。在标准建设方面，公司于2024年通过知识产权贯标认证。

近几年公司还积极主导行业标准制定，于2023年参与起草了国家标准《挠性多层印制板规范》，该标准已于2025年通过审查并发布，将于2026年正式实施。

在智能制造升级方面，公司积极响应政府智改数转等相关政策，持续提升公司智能化、数字化建设能力；近年来接连荣获江苏省五星级上云企业、省级上市培育科技企业、苏州高新区“2023年度优秀创新型企业”及“民营企业30强”、“智能化改造和数字化转型贡献奖”等多项重要荣誉，2024年成功入围链主企业培育库，积极组建创新联合体带动区域产业链升级。2025年荣获省先进级智能工厂，苏州市绿色工厂等荣誉资质评定。