福莱盈电子股份有限公司位于苏州高新区金枫路189号，成立于2010年9月13日，并于2020年12月30日改制成为股份制公司，公司注册资本34255万元。 公司是一家专业从事柔性线路板研发、设计、生产的高新技术企业，技术国际先进。公司专注于生产单、双面和多层挠性电路板及多层刚挠结合电路板。产品应用覆盖了目前市场前沿和主流的通信、摄像头模组、显示模组、可穿戴设备、汽车电子等领域，公司持续关注载板、更高密度应用、新材料、光模块等新兴板块。 公司重视研发创新，研发投入持续增长，建有数个省、市级认定的企业研发技术中心。在知识产权方面积累了多个自主研发的技术成果，海内外均有相关授权发明专利。2023年公司参与了国家标准《挠性多层印制板规范》的起草。 公司在智能制造升级方面，积极响应政府智改数转等相关政策，持续提升公司智能化、数字化建设能力；2021-2023年陆续通过了高企认证、两化融合贯标（2A)、星级上云（五星）、省互联网标杆工厂、省/市智能车间等多个荣誉资质的评定。