福莱盈电子股份有限公司位于苏州高新区金枫路189号，成立于2010年9月13日，并于2020年12月30日改制成为股份制公司，注册资本为8024.4829万元。公司占地面积10万平方米，现有厂房面积3.5万平方米，年产能120万平方米，是一家致力于为客户提供一站式全球化挠性板、刚挠结合板及组装解决方案的高新技术企业。
福莱盈自成立以来一直坚持实施高端产品竞争战略，以技术为导向，不断积极开发新领域的应用，目前福莱盈的核心产品便是高阶任意层互连HDI刚挠结合板及5G LCP板（高频高速板）。
福莱盈经过十年的发展，打破了韩国、中国台湾在高端印制电路板的垄断，成为国内高端刚挠结合板的一面旗帜，是国内外高端刚挠结合板供应商，是一家能够量产高阶任意层互连高密度12层刚挠结合板的企业，还通过了高通5G芯片 LCP板认证的FPC供应商。
福莱盈荣获了“国家高新技术企业”、“苏州高新区上市培育企业”、“苏州市独角兽培育企业”、“江苏省拟独角兽培育企业”、“省工程企业技术中心”、“江苏省高精度HDI多层刚柔结合板工程技术研究中心”。自2016年加入CPCA协会以来，连续4年上榜“中国电子电路行业主要企业榜单”，还获得“第五届中国电子电路行业优秀企业”称号。
福莱盈专注于生产单、双面和多层挠性电路板及多层刚挠结合电路板。经过多年的发展与积累，公司产品越来越丰富，品类越来越齐全，主要包括5G LCP板（高速高频板）、高阶任意层互连HDI刚挠结合板、刚挠结合板，挠性板，光模块等类型，覆盖了目前市场前沿和主流的消费电子显示屏、高端摄像头模组、OLED显示模组、TWS、智能家居、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域，并且LCM、TWS、摄像头模组等多种产品的高密度高性能方面取得行业领先优势。
福莱盈历经多年的发展，已形成了结构合理、人员稳定、素质较高的人才队伍，其团队成员在线路板制造、产品工艺优化与控制方面等领域拥有较为丰富的经验和研究，为公司产品研发及技术创新、产品创新提供了充足的人才支持。
福莱盈从2016年底开始立项多层HDI刚挠结合印制电路板制作技术与产品项目研发，项目历经市场分析、立项、论证、组建团队、试产、中试、批量生产多个环节，在2018年底率先突破高阶AnyLayer HDI（任意层互连高密度）12层刚挠结合板制作技术并实现量产。
作为一家专注于生产FPC的企业，从2010年创立至今，福莱盈已走过了它的第一个十年。在这十年里，福莱盈从创立之初的5千平方米的租用厂房到如今3.5万平方米的现有厂房，从创立之初的不到百万的年销售额到如今突破12亿元的年销售额。现如今福莱盈取得的成就，与福莱盈人及内资企业踏实求干、苦心学习、以人为本、重视科研投入的态度不无关系。俗话说：“十年磨一剑”，如今的福莱盈正是利剑出鞘之时，凭着这股锐不可挡的旺盛生命力和进取心，相信企业会越来越强大，并且朝着世界先进FPC厂商大幅迈进。
来源：中国电子电路行业
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