OIS 类载板

BT材料：30微米，不含铜
工艺流程：SAP流程
镀铜厚度：25-55μm
最小线宽/线距：25μm/15μm
最小盲孔：60μm/焊盘:140μm
匝数：124T/材料:CBF&NBF
电阻值：±10%/±2Ω
表面处理：化镍金
终端应用：摄像防抖马达