产品结构：4L(1+2+1); FPC，1阶盲孔
最小线宽/线距（mm）：0.08/0.1
盲孔/PAD尺寸（mm）：0.1/0.3
阻抗控制：50ohm+/-10%
终端应用：5G 手机
1.板边电镀Edge Plating;
2.屏蔽层包裹FPC设计 EMI Full package design；
3.松下LCP F-705S,Dk3.2，Df0.0016
