摄像

产品结构：

1+2F+1 4层/1阶盲孔 软硬结合板

最小线宽/线距（mm）：0.045/0.06
盲孔/PAD尺寸（mm）：0.1/0.3
表面处理：化镍钯金
阻抗控制：90ohm+/-10%
工艺特点：全下沉式
终端应用：手机摄像头