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产品结构：

6L(1+2+2+1) 2阶盲孔 6层软硬结合板

最小线宽/线距（mm）：0.05/0.05
盲孔/PAD尺寸（mm）：0.1/0.3
表面处理：化镍金
阻抗控制：100Ω±10%

工艺特点：

盲埋孔设计 后开盖工艺 耐离子迁移>1000H total picth CPK>1.33 阻抗CPK>1.33

终端应用：手机屏