耳机

产品结构：

(4+2F+4) 10层 2阶盲孔 软硬结合板

最小线宽/线距（mm）：0.075/0.075
盲孔/PAD尺寸（mm）：0.1/0.2
表面处理：化镍金+OSP
阻抗控制：50ohm+/-10%
终端应用：TWS 真无线蓝牙耳机