AR

产品结构：

4L(1+2+1) FPC,1阶盲孔

最小线宽/线距（mm）：0.05/0.05
盲孔/PAD尺寸（mm）：0.1/0.3
表面处理：化镍金
阻抗控制：85ohm+/-10%

工艺特点：

Button Plating Airgap 设计 弯折>1万次 MPI高频材料

终端应用：AR