首页
关于我们
公司简介
发展历程
技术历程
荣誉资质
设备展示
产品展示
软板
HDI软硬结合板
载板
高频高速
行业应用
移动终端
智能穿戴
汽车电子
网络通信
新兴领域
制程能力
RF,FPC技术能力
SMT技术能力
载板技术能力
新闻资讯
公司新闻
行业资讯
信息公开
招贤纳士
联系我们
联系信息
留言咨询
中文
English
公司新闻
行业资讯
信息公开
首页
>
新闻资讯
24
2025-01
福莱盈电子股份有限公司2024年年终总结暨颁奖典礼
2902
关键词:福莱盈
金蛇迎春,万象更新! 2025年1月21日,公司在研发楼隆重举行2024年年终总结暨颁奖典礼。
查
看
更
多
>
13
2024-12
近日福莱盈作为狮山片区民营企业“生力军”接受了新华日报采访
2174
关键词:福莱盈
查
看
更
多
>
09
2024-12
喜报!我司载板专家入选苏州高新区智能制造产业协会首批专家库成员
1677
关键词:福莱盈
查
看
更
多
>
23
2024-10
苏州高新区以改革增强“项目磁场”
1310
关键词:福莱盈
抓项目,是苏州高新区从白手起家到跻身国家级高新区“第一方阵”的关键一招,也是新起点上再创发展新辉煌的优势技能。
查
看
更
多
>
16
2024-10
福莱盈电子股份有限公司 第三季度干部大会暨优秀员工表彰大会
1278
关键词:福莱盈
2024年10月16日(周三),公司在研发四楼会议厅召开了福莱盈第三季度干部大会暨优秀员工表彰大会。
查
看
更
多
>
24
2026-07
【成本专项改善】以精益破局,以提质增效
2
关键词:福莱盈,成本专项改善
2026年上半年,公司全面落地成本专项改善工作,围绕生产运营全链条多点发力、精准施策,扎实推进降本增效各项工作,顺利取得阶段性丰硕成果。
查
看
更
多
>
23
2026-07
攻坚降本提质效,精细管理启新程
41
关键词:福莱盈,专项改善
2026年上半年,公司全面落地成本专项改善,围绕生产运营全链条多点发力、精准施策,扎实推进降本增效各项工作,顺利取得阶段性丰硕成果,并对本次成本专项改善工作中的优秀部门及达标工序予以正式表彰。
查
看
更
多
>
21
2026-07
2026年二季度干部大会丨坚定信心抢抓AI新赛道,凝心聚力攻坚下半年
1
关键词:福莱盈,季度会议
2026年7月18日,福莱盈2026年第二季度干部大会圆满举行。董事长丁峰出席会议并作出核心工作指示,全体管理干部齐聚一堂,研判行业形势、明确发展路径、部署下半年攻坚重点,统一全员思想,锚定AI转型发展新方向。
查
看
更
多
>
上一页
1
2
3
4
5
下一页
首页
关于我们
产品中心
软板
HDI软硬结合板
载板
高频高速
行业应用
制程能力
新闻资讯
公司新闻
行业资讯
信息公开
招贤纳士
联系我们
语言版本
英文
栏目
产品
应用
电话